콥 UDP 칩

UDP 칩은 COB UDP 칩이라고도 합니다. UDP2.{1}} 칩은 더 긴 USB 플래시 드라이브, 펜 드라이브 및 썸 드라이브, USB 디스크 등과 같은 드라이브에 사용할 수 있습니다.COB UDP2.{{ 3}} 반제품 USB 플래시 드라이브 칩 솔루션은 방수, 충격 방지, 무게가 가벼우며 크기가 작고 더 안정적이고 안정적인 성능을 제공합니다. 다음 메모리 용량을 사용할 수 있습니다. 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GBWafer 공급업체: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung 및 YMTC, 컨트롤러: SMI, Phison, HG2309 컨트롤러기성품: HK 또는 SZ

문의 보내기

우리는 대량 패키지로 USB 플래시 메모리 칩을 도매로 지원합니다.

우리는 Hynix, Micron, Toshiba, Samsung 및 YMTC와 같은 오리지널 팹에서 웨이퍼를 구매합니다.

자체 설계한 HG 컨트롤러와 Phison, SMI 컨트롤러도 예약 가능합니다.

우리 그룹 회사에는 200명 이상의 소프트웨어 및 하드웨어 엔지니어가 있으며 맞춤형 솔루션을 지원할 수 있습니다.

소프트웨어 및 하드웨어 솔루션 모두에서.

귀하의 필요에 따라 COB UDP2.{1}} 다양한 품질 수준의 플래시 드라이브 칩 솔루션을 제공할 수 있습니다.

좋은 다이 MLC 및 TLC 웨이퍼, 부분 웨이퍼 및 잉크 다이 품질과 마찬가지로.

좋은 다이 품질을 위해 우리는 3년 보증을 지원하고, 좋지 않은 다이 품질을 위해 1년 보증을 지원합니다.

메모리 칩 솔루션:

COB UDP 칩은 USB 플래시 드라이브의 다양한 하우징 스타일의 주요 부품입니다.

8G, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB 기성품 및 아래 솔루션 예약 가능

속도 범위: 읽기 10MB/S-50MB/S, 쓰기 6MB/S-40MB/S

UDP2.{1}} 사용 가능한 솔루션:

안건	용량	웨이퍼	제어 장치	H2 쓰기 속도
UDP/MUDP 2.0	16 기가 바이트	H27TDG8T2D #5	HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 기가 바이트	H27TDG8T2D #5	SMI3271AB	14.5M/s
UDP 2.0	16 기가 바이트	H27TDG8T2D #3	HG{0}}/HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 기가 바이트	K9GDGD8U0D 잉크	HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 기가 바이트	8T24 잉크	피손	6.0M/s
UDP 2.0	16 기가 바이트	8T24 잉크	HG2309	12M/s
UDP 2.0	16 기가 바이트	JGS CS2 잉크	HG2309	12M/s
UDP 2.0	32GB	8T24 잉크	피손	10M/s
UDP 2.0	32GB	8M2A #5	HG2309	12M/s
UDP 2.0	32GB	HY V6 #5/#디/잉크	HG2309	10M/s
UDP/MUDP 2.0	32GB	YMTC JGS 잉크	HG2309	12M/s
UDP 2.0	64GB	8A1M #5	HG2309	15M/s
UDP2.0	64GB	9T24 #5	SMI3271AB	15M/s
UDP/MUDP 2.0	64GB	HY V6 #9/#D/#5/잉크	HG2309	15M/s

COB UDP/MUDP3.0 칩 솔루션 사용 가능:

안건	용량	웨이퍼	제어 장치	H2 쓰기 속도
UDP/MUDP 3.0	16 기가 바이트	H27TDG8T2D 3#	HG2319	40M/s
UDP/MUDP 3.0	32GB	8M2A 3# YMTC #5	SM3265/HG2319	25M/s
UDP/MUDP 3.0	64GB	8A1A 3#	SM3268/SM3288/HG2319	25M/s
UDP/MUDP 3.0	128GB	TOTM	SM3265	25M/s

명세서

플래시 유형: 3D NAND TLC 또는 MLC

패키지 유형: 대량 패키지

인증: CE, FCC, Rohs

작동 전압: DC 5.{1}}V ± 10%

작동 온도: 0도 - 70도

보관 온도: -20도 - 85도

표준: USB 2.0 3.0 플러그 앤 플레이

크기: 24.8 x 11.5 x 1.5mm

무게: 약 1.1g

우리는 대량 udp 칩 제조업체이며 선택 사항에 대한 서비스를 사용자 정의합니다.

1. 브랜드 고객에게 유효한 OEM/ODM 서비스,

2.100% H5 테스트 선택 가능,

3. 선택 사항에 사용할 수 있는 데이터 사전 로드,

4. 선택 사항으로 사용할 수있는 칩에 자신의 로고를 레이저로 처리하십시오.

5. 우리는 우리 자신의 컨트롤러 소프트웨어 및 하드웨어 RD 팀을 사용합니다.

6. 원하는 경우 USB 플래시 드라이브 어셈블리도 사용할 수 있습니다.

자주하는 질문:

리드 타임:예약 주문을 위한 홍콩 및 심천의 일반 준비 상품, abt10~14days.

보증:3년 보증의 좋은 다이 솔루션, 1년 보증의 불량 다이.

대량 udp 칩을 위한 MOQ:준비된 상품은 1kpcs, 예약 주문은 10kpcs.

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