EMMC 낸드 플래시

Emmc Nand 플래시 칩은 향상된 데이터 관리를 보장하는 최고 품질 및 고효율 3D MLC 및 3D TLC Nand 플래시를 갖춘 고급 컨트롤러와 통합됩니다. eMMC 칩은 장치에 더 높은 데이터 속도 및 볼륨 요구 사항을 제공하며 최신 eMMC5.1 버전의 프로토콜을 채택합니다. IoT 시장의 급속한 성장과 함께 eMMC는 더 많은 새로운 애플리케이션으로 나아가고 있습니다.

문의 보내기

그것은 휴대 전화, TV, 태블릿 컴퓨터, 자동차 설치 후 시스템, 광고 플레이어 및 기타 응용 분야에서 널리 사용되었습니다.

명세서

제품 이름: eMMC 플래시 칩

메모리 크기: 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB

구성: MLC /TLC

포장: FBGA153

작동 전압: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V

장착 스타일: SMD/SMT

작동 온도: -20ºC ~ 85ºC(표준)

모델 번호 사양/최대 데이터 속도 밀도 패키지 작동 온도

제품 모델 번호	사양/ 최대 데이터 속도	밀도	패키지	작동 온도
HG-EMC008-N1110	EMMC 5.1/400MB/초	8GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도
HG-EMC008-N1210	EMMC 5.1/400MB/초	8GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도
HG-EMC032-N1110	EMMC 5.1/400MB/초	32GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도
HG-EMC032-N1510	EMMC 5.1/400MB/초	32GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도
HG-EMC064-N1110	EMMC 5.1/400MB/초	64GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도
HG-EMC064-N1510	EMMC 5.1/400MB/초	64GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도
HG-EMC128-N1110	EMMC 5.1/400MB/초	128GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도
HG-EMC128-N1510	EMMC 5.1/400MB/초	128GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도
CSUF21h17-M128ss	UFS 2.1/1200MB/초	128GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도
CSUF21h17-M256ss	UFS 2.1/1200MB/초	256GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도
CSUF30l17-M128ss	UFS 3.0/2400MB/초	128GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도
CSUF30l17-M256ss	UFS 3.0/2400MB/초	256GB	FBGA 153 볼	-25도 ~85도

자주하는 질문:

1. EMMC는 주로 무엇에 사용됩니까?

153볼이 있는 Emmc 플래시 메모리 칩은 주로 모바일, 시계, 패드, 자동차 데이터 저장, IoT용이며 소비자 제품에 사용되는 것 외에도 eMMC는 싱글 보드 컴퓨터, 로봇 공학 및 의료 기기와 같은 다른 많은 임베디드 애플리케이션에도 채택됩니다. 컴팩트한 크기, 낮은 전력 소비 및 수많은 향상된 기능 때문입니다.

2. EMMC와 BGA의 주요 차이점은 무엇입니까?

EMMC에는 컨트롤러와 플래시 메모리 웨이퍼가 포함되며, BGA는 플래시 메모리 웨이퍼로만 조립되며, 이를 관리하기 위해 PCB에 추가 컨트롤러가 필요합니다.

3. EMMC는 어떻게 작동합니까?

eMMC는 병렬 연결을 통해 데이터를 저장하는 장치의 주 회로 기판에 직접 연결됩니다. eMMC의 통합 컨트롤러를 사용하면 eMMC의 컨트롤러가 해당 기능을 인수하기 때문에 장치 CPU가 더 이상 스토리지에 데이터를 배치하는 것을 처리할 필요가 없으므로 더 중요한 작업을 위해 CPU를 확보할 수 있습니다. 플래시 메모리를 사용하여 전체 IC 기반 스토리지는 전력을 거의 소모하지 않으므로 휴대용 장치에 적합합니다.